София, 5 август 2015 г.- Toshiba представя ново поколение Bics Flash чипове
на базата на триизмерни клетки с памет. Новост е първото в света 256-гигабитово 32-гигабитово 48-слойно устройство Bics
и използва усъвършенствана TLC технология с три бита на клетка. Пробите ще започнат да се доставят през септември 2015 г.
48-слойни чипове Bics Flash памет
Капацитет от 256 Gbits ™ – иновативната 3D структура позволява повишена производителност и капацитет на нови носители
Чиповете Bics Flash са базирани на усъвършенстван 48-слоен процес на опаковане, който позволява значително увеличаване на капацитета на паметта, подобрена надеждност на четене/запис и по-бърза работа в сравнение с двуизмерната памет NAND Flash. Новите 256-гигабитови чипове са подходящи за редица устройства – SSD, смартфони, таблети и карти с памет, както и за корпоративни SSD за центрове за данни.
Toshiba обяви Bics Flash през 2007 г. и оттогава допълнително оптимизира технологията за масово производство. Японският производител очаква пазарът на флаш памет да нарасне значително през следващата година и затова активно настоява за преминаване към Bics Flash. Новата продуктова линия чипове включва модели с най-голям капацитет за най-взискателните приложения, като SSD дискове.
Toshiba се подготвя да започне масово производство на Bics Flash в новия си завод Fab2 в Йокаичи. Фабриката Fab2, предназначена за производство на чипове за флаш памет, ще бъде завършена през първата половина на 2023 г.
Какви са предимствата и приложенията на 48-слойните 256Gb Bics Flash™ чипове на Toshiba?
Много интересно! Колко време отнема на Toshiba да произведе такива 48-слойни 256Gb Bics Flash™ чипове памет и какъв е планираният обем на производство?
На какво устройство може да бъде използвана паметта от Toshiba – 48-слойни 256Gb Bics Flash чипове?